2月26日，春光明媚，万象更新。来到遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场，塔吊林立、机械轰鸣，工人们正在操作铲车进行土方施工，积极抓工期、赶进度，呈现出一片火热的建设景象。

  “项目自2025年1月真正开始施工，目前已完成临设施工、80%的土方和研发厂房的桩基，整体桩基完成20%。”遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）负责人王文介绍，现在项目正在进行剩余土方施工，即将进行研发厂房的基础施工，整体进度已完成5%。下一步，将继续加大投入，争取3月底完成所有桩施工。

  据了解，该项目共投资3.5亿元，总面积5.85万平方米，建设主体包括研发厂房、生产厂房、动力站、研发技术中心及其他相关附属设施。此项目计划2026年2月完成建设并投入到正常的使用中，难点大多数表现在工期紧、任务重，涉及工序较为繁杂。对此，项目部从进场开始对工期进行倒排，严控各节点完成时间，同时紧密配合，对工序进行任务分解，加大投入，确保项目能够按时交付。

  “项目生产厂房层高8.8米，研发大厅层高9米，有雨水收集池和事故废水收集池，属于高支模、深基坑项目，也存在一定建设难度。”王文表示，对此，施工方前期编制专项实施工程的方案，并进行了专家论证，确保实施工程质量和安全生产。

  遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场代表尹洋透露，项目全面投产后，年营收约7亿元，缴纳税费预计3000万，高新技术可促使高精尖半导体人才流入约100人、解决技术人员就业人数约400人，从而带动整个地区GDP发展。同时半导体这一高技术、高的附加价值的产业引入遂宁高新区，不仅能吸引高品质人才与高新技术企业集聚，形成创造新兴事物的能力强、辐射效应广的产业集群，还能更加进一步推动区域经济转型升级、满足市场需求、优化资源配置、保护生态环境，同时提升自主创新能力。

  “在项目建设前期，园区相关主管部门及时对项目建设方案进行审核检查，并进行了专业指导，确保建设方案高质高效落地，同时自然资源规划分局积极快速推进土地供应，满足了项目用地需求。”遂宁天一投资集团有限公司工程部副部长段银表示，下一步，将加强对项目建设的指导协调，及时解决项目实施过程中遇到的各种困难和问题，完善事前、事中、事后全过程监督管理机制，采取超常规措施，克服一切困难，确保项目建设任务按期完成。

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